高速傳輸仰賴光通訊 進補台廠10強
AI資料中心高速傳輸需求持續升溫，光收發模組規格加速由400G往800G及1.6T升級。本土法人指出，400G以上光收發模組2026年出貨量估年增80%至1億個，2027年再年增43%至1.45億個，2027至2029年將以800G成為市場主流。隨傳輸速率提升，光晶片、印刷電路板、數位訊號處理器及石英元件規格同步升級，並看好近封裝光學與共同封裝光學成為下一波成長動能，台廠首選晶技（3042）、達發（6526）、環宇-KY（4991）及聯亞（3081）。
法人指出，AI資料中心持續擴張使高速光收發模組需求快速增加，1.6T滲透速度也將快速提升，預估2026、2027及2028年占比分別達15%、38%與42%，帶動內部光電零組件全面升級。在光收發模組內部架構中，數位訊號處理器為主要晶片，與轉阻放大器及驅動器共同組成電子積體電路，而光子積體電路則整合光偵測器、雷射二極體與調變器等光學元件，光引擎則由電子與光子積體電路共同構成，各項規格均須隨傳輸速度提高而同步升級。
共同封裝具潛力 光纖互連成關鍵
值得注意的是，插拔式光模組短期仍將占據主流。法人預估，近封裝與共同封裝光學合計出貨量2026、2027及2028年分別約40萬、320萬及2200萬個，雖成長速度驚人但數量仍遠低於傳統光收發模組。此外，新架構仍需要搭配可插拔式外接雷射光源模組，因此高速光源需求並不會因共同封裝導入而消失，反而可能隨整體交換器頻寬提升同步增加。目前輝達與博通均已推出共同封裝交換器，將特殊應用晶片與光引擎共同封裝，縮短高速銅線傳輸距離並降低傳輸功耗。未來3年近封裝光學數量可能領先共同封裝光學，主因其將光引擎放置於晶片旁的印刷電路板上，兩者仍維持獨立結構，相較完全共同封裝的良率較容易控制也保有維修更換彈性。此外，400G高速傳輸在約7公尺內仍可採銅纜，但升級至800G後銅纜有效距離縮短至約2公尺，意味資料中心內部將更大量導入光纖互連，帶動雷射、光晶片及相關光通訊元件需求。
台廠供應鏈受惠 迎規格升級商機
在光源方面，約2公里傳輸距離可採連續波雷射，超過2公里則多使用電吸收調變雷射，聯亞、全新（2455）及環宇-KY均可望受惠高速光通訊規格升級。印刷電路板同樣迎來技術升級，800G以上光模組需採用改良型半加層法製程，提高線路密度與製造門檻，台廠包括臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）及華通（2313）均已切入相關供應鏈。石英元件方面，隨光模組由400G升級至800G，使用頻點由156MHz提高至312MHz，對頻率穩定度與產品精度要求同步提高，目前合格供應商僅個位數，晶技具備稀缺性與規格升級商機。矽光子與光子積體電路研發方面，聯電（2303）及瑞昱（2379）也已投入相關領域，隨新技術逐步進入量產，光電整合需求將持續提高。本土法人認為產業供需最緊俏的環節集中在光晶片、印刷電路板及數位訊號處理器，新技術架構則將成為後續新增成長曲線，供應鏈多方並進迎接龐大商機。
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