汎銓現增募資30億元加速 AI、矽光子布局 核心專利版圖擴至43國
半導體檢測分析廠汎銓（6830）9日宣布，現金增資發行價格正式定為每股500元，預計發行6,000張，募集資金約30億元，將投入AI晶片分析平台擴產、矽光子光互連檢測設備及研發布局；同日公司自主研發的「光損偵測裝置」也取得歐洲發明專利核准，相關核心技術全球專利保護範圍將進一步擴及43個國家及地區。
汎銓指出，隨AI、高速運算及先進封裝技術快速演進，晶片結構、材料與製程複雜度持續提高，失效分析、材料分析、可靠度驗證及先進檢測需求同步增加。此次現增資金到位後，將加快相關設備建置及研發進程，擴充高階AI晶片分析服務能量。
值得注意的是，汎銓正從既有分析服務進一步跨向設備市場。公司目前積極推進自主開發的矽光子檢測設備MSS HG商業化，設備已導入矽光子專區，提供重點客戶實際測試與驗證，並已與一家國際級設備大廠正式簽署合作開發協議，同時與其他國際設備業者洽談不同形式合作。
在專利布局方面，此次取得歐洲核准的「光損偵測裝置」，鎖定矽光子及共同封裝光學（CPO）應用。汎銓先前已在台灣、美國、日本、韓國等主要半導體市場布局核心專利，歐洲專利獲准後，預計進一步在德國、荷蘭、比利時、法國、義大利、奧地利、瑞典等歐洲市場取得保護，建立橫跨亞洲、美國及歐洲的智慧財產權布局。
汎銓表示，歐洲聚集重要半導體設備、光電及先進製程產業鏈業者，此次擴大專利保護，不僅強化自主技術門檻，也將作為未來與國際設備大廠共同開發、設備整合及專利授權的重要基礎。隨現增資金挹注，公司正加速建立「分析服務、設備銷售、產線設備合作開發、專利授權」四大商業模式，擴大AI晶片與矽光子業務布局。
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