華虹擬擴大12吋晶圓產能建設月產5.5萬片新產線-台灣頭條

大陸晶圓代工廠華虹宏力1日宣布擬擴大12吋晶圓產能。陸媒報導，華虹宏力表示，公司及全資子公司上海華虹宏力，擬與無錫錫虹國芯二期、華芯鼎新、國開公司共同對無錫華虹宏力三期半導體有限公司增資，建設月產能約5.5萬片的12吋特色製程晶圓代工產線。科創板日報報導，華虹宏力1日發布公告稱，公司及全資子公司上海華虹宏力擬與無錫錫虹國芯二期、華芯鼎新、國開公司共同對無錫華虹宏力三期半導體有限公司增資，建設月產能約5.5萬片/月的12吋特色工藝晶圓代工產線。公告再指，本次投資完成後，標的公司註冊資本達41.7億美元，其中公司出資10.425億美元，上海華虹宏力出資10.842億美元。本次投資尚需提交股東大會審議。公告提到，華虹宏力此次對外投資是公司立足長遠發展、擴大半導體產能規模、鞏固和提升市場競爭力的重要舉措。增資完成後，標的公司仍為公司控股子公司，有助於借助各合資方的資金與資源支持，加快相關項目建設及產能提升。此次宣布擴產之際，華虹宏力上半年業績明顯回升。據中國證券報，華虹宏力8月26日公布2026年半年度報告，上半年營業收入人民幣95.74億元（單位下同），年增19.41%；出貨量年增17.9%，創歷史新高；歸屬於上市公司股東的淨利潤3.99億元，年增436.69%。報導指出，華虹宏力上半年營收增長受終端市場需求帶動，加上12吋產線產能持續爬坡、生產柔性改善，以及特色製程持續迭代、產品結構優化升級。截至今年第二季，公司營收已連續10個季度呈現季增。在產能布局上，截至今年6月底，華虹宏力無錫二期項目的製程設備已完成搬入，目前正在安裝調試，計畫於第三季末達成規劃產能目標。此外，公司也正推進收購華力微股權，預計第三季完成交割，以進一步提升12吋晶圓代工產能。技術方面，華虹宏力上半年40奈米eFlash製程平台實現風險量產，55奈米eFlash車規平台完成產品導入，新一代小Pitch IGBT平台量產，高壓超級結及Super IGBT系列製程進入量產；與海外客戶合作的40奈米MCU也已大量量產。

華虹擬擴大12吋晶圓產能 建設月產5.5萬片新產線

華虹擬擴大12吋晶圓產能建設月產5.5萬片新產線