封測大廠京元電子（2449），先前因Vera Rubin GPU設計調整，部分晶片測試時程遞延至第3季，投顧因此將目標價調降至330元。不過，投顧最新報告指出，第4季上游高頻寬記憶體（HBM）供貨吃緊，預期將壓抑測試量，因而再度下修京元電今年稅後EPS。展望2027年，CSP業者自研CPU的測試產能將陸續到位，加上京元電自製Burn-in爐已打進Google TPU測試供應鏈，後市仍被看好。投顧雖維持「買進」評等，但仍將目標價由330元下調至300元。京元電子昨（11）日股價上漲3.5元、漲幅1.54%，暫報231元。
HBM吃緊亂大局 這封測大廠目標價砍30元 投顧指出，京元電第3季季底迎來首批Vera Rubin GPU到廠測試，單季營收達121.4億元，季增9.0%、年增30.7%，表現符合預期。然而受夏季電費、折舊認列高於預期等因素拖累，毛利率僅37.6%，低於原先預估，稅後EPS為2.06元，不如原先預估的2.37元，獲利表現不盡理想。展望第4季，Vera Rubin GPU因上游HBM到貨量不足，測試量跟著受到牽連，原本預期營收季增15至20%，現下修為5至10%。在營收成長幅度有限，加上新產能開始認列折舊下，投顧將京元電第4季營收預估下修至133億元，毛利率由40.1%下修至36.8%，稅後EPS預估則下修至2.45元。
投顧分析，Vera Rubin GPU滿載出貨時程順延至2027年第1季，同一時間其他CSP業者自研CPU的測試產能也將陸續到位，預期該季營收可望季增10至15%。投顧認為，2027年Google TPU出貨量將大幅成長2至3倍，來到700萬至800萬顆，且將採用水冷散熱的Burn-in爐。雖然主要客戶目前多採用同業的方案，但近期部分TPU測試已導入京元電自行設計的水冷Burn-in爐，預期下一代TPU測試中，京元電有望擴大Burn-in爐的供貨規模，也有助於毛利率優化。
投顧提到，隨著2027年Vera Rubin測試時間拉長，加上TPU出貨高速成長，京元電長期營運仍具成長動能。由於Vera Rubin GPU滿載出貨受HBM供料問題影響延至2027年第1季，投顧預估京元電2026年、2027年稅後EPS分別為8.23元、14.90元（已計入2026年下半年股票股利、稀釋股本約5%），較前次預估分別下修8.9%、上修0.1%。投顧考量2027年Nvidia GPU出貨遞延、成長力道放緩，但ASIC與CPU業務將步入高速成長期，且近期股價回檔，本益比僅約14倍、評價偏低，因此維持「買進」建議。不過，在近期市場投資氣氛轉趨保守下，本益比評價由22倍下調至20倍，目標價由330元下修至300元（以2027年預估EPS的20倍本益比計算）。
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