半導體探針卡和測試設備商旺矽公布第3季財報，合併營收新台幣59.04億元，季增13%、年增73%，續創新高，單季歸屬母公司業主獲利約18.8億元，續寫新猷，每股純益19.18元，連續3季單季EPS超過10元創高。
展望營運，旺矽表示，與客戶開發合作計畫能見度已達2028年，預計今年營運將維持強勁雙位數百分比成長，營收逐季向上走勢。
旺矽前3季合併營收150.7億元，年增58%，前3季稅後獲利46.3億元，較去年同期倍增，累計每股純益47.26元。旺矽第3季合併毛利率近62%，主要反映產品組合變化與稼動率。
旺矽指出，受惠全球人工智慧（AI）客戶持續擴建強勁需求，AI雲端服務供應商（Hyperscaler）資本支出加速進行，旺矽在中高階測試介面領域全球市占增加。
觀察主要產品稼動率，旺矽指出，垂直式探針卡（VPC）和MEMS探針卡從2025年下半年起進入滿載狀態，產能吃緊將一路延續，懸臂式探針卡（CPC）客戶新晶片訂單湧入，產能持續滿載。
在共同封裝光學（CPO）測試方案布局，旺矽表示，AI成長加速高速網通頻寬升級，正積極與數位國際級客戶進行CPO設備驗證與設計討論，目前驗證順利進行中。