封測龍頭日月光投控（3711）日前舉行法說會，展望第四季，以1美元兌31.9元新台幣的匯率假設計算，預期集團合併營收將季增6%至8%。另外，面對先進封裝需求居高不下，公司宣布再加碼2026年資本支出10億美元，從原本的105億美元調高至115億美元，改寫歷史新高。國內投顧同步調升日月光投控2026年與2027年稅後EPS，分別為21.3元及32.02元，並以25倍本益比評價，目標價自672元上調至800元，維持買進評等。股價方面，日月光投控30日下跌15元、跌幅2.20%，收在668元。
先進封裝需求強勁 這大廠目標價至800元 法人認為，日月光投控一路上修資本支出，就是為了接住客戶的強勁需求，因此維持買進評等，並調高獲利預估，背後有五大理由。其一，第三季財報表現全面優於財測，單季稅後EPS繳出6.13元，封測毛利率更提前衝破30%大關。其二，第四季財測優於市場預期，2026年全年LEAP營收預估由37億美元調升至逾40億美元。
其三，2027年LEAP營收成長目標維持翻倍，可望突破80億美元，除了CoWoS外包規模擴大帶動，明年Full Process預計貢獻10億美元營收，CPO也有機會挹注逾5億美元。其四，隨著LEAP產能持續開出，加上價格環境好轉，預期2027年封測（ATM）每季毛利率將以30%為起點，逐季墊高。其五，通用封裝與EMS的發展重心轉向AI應用，足以抵銷手機和PC市場疲弱的拖累，公司對2027年仍釋出正向成長的展望。
基於上述理由，法人將日月光投控2026年與2027年稅後EPS分別上調至21.3元及32.02元，並給予25倍本益比，目標價由672元拉高至800元，維持買進評等。
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