金居（8358）今日代馬來西亞檳城子公司COTECH DEVELOPMENT (PENANG) SDN. BHD.公告取得土地使用權資產，交易總額RM 77,698,180大約等於新台幣6億2,458萬3,735元。取得目的或用途：因應業務發展需求。
金居公告標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區XX段XX小段土地）：Kulim Hi-Tech Park Phase 4A之土地使用權資產，董事會通過日期：民國115年9月14日，交易單位數量（如XX平方公尺，折合XX坪）、每單位價格及交易總金額：土地面積約25.481英畝（約103,120平方公尺；1,109,974平方英呎）；每平方英呎RM70；交易總金額RM77,698,180（租期60年）。交易相對人：KULIM TECHNOLOGY PARK CORPORATION SDN. BHD.。
金居積極布局高階人工智慧（AI）伺服器商機，董事長李思賢日前受訪表示，馬來西亞高科技園區具備穩定水電供應，鄰近高速公路及檳城港，物流運輸便利。相較泰國已有大量PCB業者進駐，馬來西亞在水電供應及環保處理條件上更符合需求，加上東協區域關稅優勢，有助降低營運成本，更可就近服務泰國客戶。
金居日前公告馬來西亞預計投14億元擴廠擴充海外生產據點，主要是購地等支出，至於總投資金額初估約新台幣80億元至100億元，規劃年產能3萬噸，鎖定HVLP4（第4代超低表面粗糙度銅箔）等高階銅箔產品。
李思賢指出，規畫馬來西亞新廠分兩期建置，預計2028年第3季啟動第1期量產，並於2029年下半年推動第2期放量。因當地園區緊鄰檳城港，水電供應無虞且享有關稅優勢，將成為支援東南亞及全球客戶的重要海外基地。