全球PCB領導大廠臻鼎科技控股股份有限公司今日宣布，攜手國立中央大學及台光電子材料、大量科技、尖點科技等產業夥伴，共同成立「前瞻 PCB 人才培育講座」，並於 10 月 19 日舉行聯合簽約典禮。臻鼎與三家產業夥伴合計投入新台幣 6000 萬元，結合中央大學跨領域研究能量與產業資源，建立長期產學合作平台，聚焦高階 PCB 關鍵人才培育，為 PCB 產業在 AI 時代的持續發展奠定基礎。
此次簽約典禮蒞臨嘉賓有桃園市長張善政、桃園地區大學校院、台灣電路板協會及合作企業代表共同出席見證，展現產官學界攜手推動高階 PCB 人才培育與產業升級的決心。中央大學校長蕭述三於典禮中表示，隨著 AI 伺服器、高效能運算及先進封裝技術快速發展，PCB 產業正朝高階材料、精密製程與智慧製造轉型，人才培育及技術創新已成為產業競爭的關鍵。
臻鼎表示，隨著 AI 應用快速發展，高階 PCB 對材料、製程及跨領域整合能力的要求持續提升，專業人才已成為支撐產業技術升級與規模化量產的關鍵。臻鼎近年積極推動高階 PCB 與 IC 載板技術布局，並持續擴大全球產能，對先進技術及跨領域人才的需求亦日益增加。此次參與成立「前瞻 PCB 人才培育講座」，正是集團結合產業實務與學術研究資源，提前布局長期人才與技術發展的重要一步。
臻鼎指出，「前瞻 PCB 人才培育講座」將以人才培育、技術共研及永續經營為三大主軸。人才培育方面，透過規劃前瞻 PCB 學分學程，結合企業課程、專題研究及實習，建立從在學培育到就業的完整銜接機制。技術研發方面，將由企業提出產業需求，結合中央大學工程、電資、材料及人工智慧等跨領域研究能量，共同研發與技術驗證，落實「培育即研發、研發即育才」的合作理念，並透過長期合作機制促進人才與技術持續發展。
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