台積電全球擴產火力全開！晶圓代工龍頭台積電（2330）今（15）日舉行第三季法人說明會，董事長兼總裁魏哲家揭露最新全球產能布局，透露目前全球有近20座新廠正在推進，未來幾年將在台灣興建13座先進製程與先進封裝廠，海外則布局5至6座晶圓廠。面對AI需求持續強勁，台積電更決定追加3奈米產能，除南科新廠外，將再於台南興建一座3奈米廠。魏哲家強調，台積電正以最快速度擴充產能、全力支援客戶，「我們不會把好處拱手讓人（leave food on the table for others）」，要把握所有可能的商機。
AI需求持續爆發 台積電全球近20座新廠同步推進
魏哲家指出，生成式AI快速普及，應用也從早期導入逐步轉向AI助理（Agentic AI）部署，加上開源AI模型加速採用、使用門檻降低，持續推升先進製程晶片需求。除了AI加速器，AI CPU及網路晶片需求也同步增加，半導體在AI供應鏈中的價值不斷提升，為台積電與客戶帶來龐大成長機會。
魏哲家表示，不論未來AI採取何種技術路徑，都需要最先進的半導體製程支撐。憑藉技術領先、製造能力、全球布局及客戶信任，目前所有AI客戶都在與台積電合作。為掌握長期結構性需求，台積電正盡一切可能，以最快速度擴充產能，力求把握每一筆成長商機。
在全球擴產布局方面，台積電未來幾年將在台灣興建13座領先製程與先進封裝廠，海外則同步推進5至6座晶圓廠。為確保產能規劃符合實際需求，台積電不只關注客戶訂單，也進一步追蹤「客戶的客戶」需求。魏哲家透露，台積電已派團隊前往美國，實地了解雲端服務供應商（CSP）的資料中心建置進度及供電情況，目前取得的回饋相當正面，各家CSP的準備工作都相當完善，也讓公司對AI長期發展趨勢更具信心。
3奈米需求超預期 南科再建新廠、美日產能同步擴張
在先進製程布局方面，魏哲家透露，過去台積電通常在特定製程節點達到目標後，就不再大幅追加產能，但這次客戶需求超出預期，因此決定進一步擴大3奈米產能。
台灣方面，南科首座新3奈米廠預計於2027年上半年如期量產，因應強勁需求，台積電也拍板在台南再興建一座3奈米廠，預計2028年上半年量產。美國亞利桑那州第二座晶圓廠已順利完工，目前正進行機台移入及安裝，量產時程略微提前至2027年第三季；日本第二座晶圓廠則將導入3奈米製程，預計2028年量產。
此外，台積電也持續調整台灣既有產能，將部分5奈米設備轉換為3奈米產能，並透過製造與產能調度能力，整合N7、N5及N3等製程節點，進一步提高晶圓總產出。
2奈米2027年產能翻倍 A14預計2028年量產
市場高度關注的2奈米（N2）製程，魏哲家證實，已於2025年第四季以優異良率進入量產，目前新竹及高雄廠區的產能擴充進度順利。受惠於智慧型手機及高效能運算（HPC）等AI應用需求強勁，預期N2家族2027年產能將較前一年增加超過一倍。
至於下一世代先進製程，台積電已啟動A14製程的產能籌備作業，預計2027年推進生產，並於2028年正式進入量產。魏哲家也透露，市場對A16（1.6奈米）製程的需求相當強勁，客戶採用意願高，台積電有信心持續在先進製程市場保持領先地位。
CoWoS需求持續飆升 面板級封裝與CPO積極布局
除了晶圓製程，先進封裝也是台積電擴產的重點。魏哲家坦言，目前CoWoS先進封裝需求非常強勁，即使台積電每年大幅增加產能，仍然供不應求，公司正全力擴充產能，以滿足客戶需求。
針對面板級封裝（FPLP）及矽光子、共同封裝光學（CPO）等前瞻技術，台積電也積極開發更大型的面板級封裝解決方案，希望藉此降低未來成本。魏哲家強調，台積電在相關技術及量產成熟度上，仍維持業界領先地位。
美國評估先進封裝產能 High-NA EUV導入採務實策略
海外布局方面，魏哲家表示，台積電赴美建廠及擴產，主要是回應美國客戶需求。除了晶圓代工產線，公司也正積極評估在美國建立先進封裝產能，並持續與客戶溝通具體規格及需求，希望妥善運用當地產能規劃與資源。
針對半導體產業競爭，包含英特爾（Intel）等整合元件製造商（IDM）的發展，魏哲家表示，無論客戶是無廠半導體公司（Fabless）或IDM業者，台積電都一視同仁，也會將客戶及競爭對手的內部產能納入整體評估。
至於是否導入價格高昂的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）設備，魏哲家強調，台積電重視技術成熟度及投資報酬率（ROI），不會盲目追逐新設備，只有在技術成熟且具備成本效益時，才會考慮導入量產。
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吳紹瑜編輯記者
《今日新聞》新聞一部財經生活中心主任，曾任《蘋果日報》、《TVBS新聞網》政治線記者，也長期關注教文、衛福等部會政策。期許新聞媒體不只是傳遞訊息的媒介，更是時代的記錄者、公共利益的守護者，我相信新聞的力量...