台灣美光台中先進封裝測試二廠正式啟用，賴清德總統今現場見證。賴總統致詞表示，美光深耕台灣超過30年，累計投資突破新台幣1.4兆元；這座廠房去年9月動土，僅歷時一年多即順利完工啟用，不僅展現建廠團隊的極高效率，更彰顯美光持續深耕台灣的堅定決心。
賴總統指出，美光新廠啟用除了壯大企業版圖、厚植全球競爭力，對台灣整體半導體產業更是如虎添翼。在未來AI時代，晶片與記憶體缺一不可，台灣除了擁有台積電領先全球的先進製程與封裝測試，再加上美光持續布局的高階記憶體，新廠將進一步強化高頻寬記憶體（HBM）的先進封裝與測試能力，滿足全球AI產業對高階記憶體日益激增的需求，為全球經濟發展扮演關鍵角色。
在產業政策與投資環境方面，賴總統強調，政府已將「投資台灣三大方案」延長至2027年，擴大納入全球台商與外商，提供融資協助及單一窗口協調用地、水電需求；研發方面則透過產業創新條例研發投資抵減與經濟部「A+企業創新研發淬煉計畫」支持國際企業。美光已獲得新一期 A+ 計畫補助，將加速高頻寬記憶體在台研發與產能擴充。
賴總統說明，政府正推動科技產業與傳統產業的雙引擎發展，協助具精密製造基礎的在地業者提升技術並進入高科技供應鏈，實現「高科技帶動傳產轉型、優質在地供應商支持半導體」的良性循環。
賴總統強調，企業的壯大有賴完善的產業環境與和諧的勞資關係。期盼中央與地方政府、政府與民間共同努力，促進勞資雙方加強溝通、建立互信，並秉持「魚幫水、水幫魚」的精神以誠意協商，創造勞資雙贏，讓員工安心打拼，企業腳步走得更穩、更遠。政府將持續擔任產業的最強後盾，深化國際企業與台灣的合作，攜手打造下一個世代的AI產品。
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