外交部長林佳龍率團出訪波蘭 宣布晶片技術合作

外交部長林佳龍表示，「這項合作計畫，將結合台灣與波蘭的研發能量及產業資源，透過技術移轉與密切的研發合作，運用台灣在半導體製造、封裝及測試方面的優勢，協助波蘭微電子與光子研究所，提升技術能力。」

雙方代表處預計在近期，就會簽署合作備忘錄，這是兩國首度針對半導體韌性的首度合作，將由工研院與波蘭的研究團隊共同執行。目標是要達成台灣技術輸出、波蘭應用落地，再將製造需求回流台灣的互惠互利。