人工智慧資料中心持續擴建，高速交換器與人工智慧伺服器傳輸規格同步升級，帶動印刷電路板朝高層數、高密度及低損耗方向發展，高階銅箔基板需求也隨之升溫。法人指出，這波規格升級不只集中在電路板製造端，更一路向上延伸至玻纖布、銅箔等關鍵原材料，台灣相關供應鏈從上游材料、銅箔基板到硬板與載板廠均可望受惠。隨伺服器需要處理更龐大複雜的資料，板端訊號傳輸速度持續提高，對材料電氣特性、尺寸穩定性及散熱能力要求也同步提升。高層數與高密度線路成為主流方向，壓合、鑽孔、對位及良率控制難度增加，進一步墊高整體製造門檻。
玻纖銅箔升級 基板受惠放量
在上游玻纖布方面，台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340）、南亞（1303）及德宏（5475）均位於相關供應鏈。法人指出，高速傳輸板材需要更低介電常數與低介電損耗的玻纖布以降低訊號衰減，隨M8與M9等高階材料持續升級，低介電玻纖布的重要性同步提高。銅箔部分則由金居（8358）受到市場關注，隨傳輸速率提高，低粗糙度銅箔可降低高頻訊號傳輸損耗，相關規格升級將帶動龐大需求。銅箔基板供應鏈方面，台光電（2383）、台燿（6274）及聯茂（6213）為主要台廠。在高速傳輸環境下，低訊號損耗與耐熱性成為關鍵，高階銅箔基板產品占比提高有望帶動單價與價值量增加。
硬板技術拉高 伺服器推需求
印刷電路板硬板方面，金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）及博智（8155）位於主要核心供應鏈。法人表示，人工智慧伺服器與高速交換器需要更高層數及更複雜線路設計，對電路板廠的製程能力、良率與量產穩定度提出更高要求。其中金像電主要受惠伺服器與高速網通需求，健鼎產品涵蓋多層板及高階產品，華通則具備高密度互連板及高層次板深厚布局，博智也切入伺服器與高速運算相關應用。隨著資料中心基礎建設持續發包放量，具備高階技術量產能力的硬板廠，營運與獲利結構將迎來顯著的優化與成長空間。
載板尺寸放大 迎向結構升級
載板方面，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）及臻鼎-KY（4958）受到市場高度關注。隨繪圖晶片、特殊應用晶片與高效能運算晶片持續升級，載板朝更大尺寸、更高層數與更高密度發展，對材料穩定性與製程良率要求同步提升。法人指出，此波帶動的成長並非單純出貨量增加，而是規格升級與價值量提升同步發生。隨高速傳輸伺服器與交換器持續演進，從玻纖布、銅箔、基板一路到硬板與載板，都將面臨新一輪材料與製程升級。整體而言，算力需求擴張使產業進入結構性升級階段，後續高階產品出貨與產能利用率將是市場焦點。
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