人工智慧（AI）領域的大型企業正陸續籌劃一系列巨額融資交易，用來支付運算硬體的採購成本。隨著資料中心建設快速推進，市場對資金的需求也正在急劇增加。
「華爾街日報」引述知情人士報導，過去幾週，博通公司（Broadcom）一直在籌劃逾500億美元的融資，用於OpenAI的客製化AI晶片。博通與OpenAI正共同開發這款晶片。
知情人士表示，阿波羅（Apollo）和黑石集團（Blackstone）已與博通接洽，希望成為這項交易的貸款機構。目前談判仍處於早期階段，最終融資規模可能會有所變動。
另據知情人士透露，甲骨文（Oracle）正與阿波羅及高盛集團（Goldman Sachs）洽談，為一筆大規模晶片採購案安排融資。
此外，一名知情人士指出，美國太空探索科技公司（SpaceX）近日也與貸款機構商議一筆約400億美元融資，用於購買輝達公司（Nvidia）晶片。
這波融資交易潮反映出，建設AI基礎設施的成本正在不斷攀升。
長期以來，亞馬遜網路服務（Amazon WebServices）和甲骨文等雲端服務商，通常利用自身現金流來支付運算硬體的採購。但為了推動AI基礎設施建設，這些公司已經發行了數千億美元債券，使公開債券市場的融資能力承受極大壓力。
一些買家如今開始轉向華爾街投資公司，希望協助籌措資金，每筆交易規模可能高達數百億美元。
同時，市場上也出現一批新的晶片買家，包括OpenAI和Anthropic在內。這些公司並沒有足夠的財務實力一次購買大量自有硬體。
以往，頂尖AI實驗室主要是向雲端服務商租用大量運算能力，但現在，它們希望擁有更多自己的基礎設施以降低成本，並減少對其他公司的依賴。
知情人士透露，博通為OpenAI籌劃的新融資案，可能涵蓋數吉瓦（GW）規模的晶片算力。這筆交易預計在今年底以前完成。
OpenAI的晶片計畫內部代號為Nexus，其中的客製化晶片以辣椒種類命名。目前第一代和第二代晶片分別稱為Jalapeño（墨西哥辣椒）和Serrano（塞拉諾辣椒）。
這項交易距離OpenAI與博通宣布合作將近一年。兩家公司宣布將利用博通網路技術，共同開發總規模達10吉瓦的OpenAI客製化晶片。
OpenAI與博通當時表示，計劃從2026年下半年開始，一直到2029年底陸續部署這些系統。
知情人士指出，甲骨文也希望能在今年內盡快完成自己的融資交易。目前甲骨文仍在與多家潛在融資夥伴洽談。
目前還不清楚甲骨文打算為多少晶片取得融資。不過，以輝達晶片來說，一座1吉瓦規模的資料中心所需晶片採購成本可能就高達數百億美元。
這項融資可能採用一種特殊架構，即投資人出資成立一家獨立公司，由這家公司購買晶片，然後再將晶片出租給甲骨文。這樣甲骨文就不需要直接增加自身借款，能夠控制債務成本。
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