UFS行動儲存正式進入新一輪技術升級期。隨端側人工智慧、大型語言模型與多模態應用快速擴張，智慧型手機對儲存架構的需求不再僅追求容量擴大，而是同步全面提升傳輸頻寬、隨機存取速度、降低延遲並強化資料管理效率。
法人指出，2026年為UFS 5.0規格驗證與生態系建立期，2027年將正式進入終端放量階段。新一代規格導入全新實體層與傳輸協議架構，單通道傳輸速率大幅倍增，雙通道有效頻寬提升至約每秒10.8GB，並加入全新編碼、循環冗餘校驗及鏈路訓練機制，顯著提高高速傳輸效率與訊號可靠度。在產品端方面，國際記憶體原廠持續強化效能，台廠控制晶片龍頭群聯（8299）則率先推出高階控制晶片，聯發科（2454）與新思科技亦完成主控端與實體層支援，推動完整產業鏈逐步成形。
原廠量產競逐 旗艦機種導入
在國際大廠進展方面，鎧俠推出新一代高容量快閃記憶體產品，透過全新控制晶片、低密度同位檢查碼及快閃記憶體轉換層架構，顯著改善隨機讀寫效能與寫入放大係數，為未來1TB以上大容量行動儲存提供具成本優勢的解方。
法人預期，2026年主要仍是新規格技術驗證與客戶導入期，2027年高階終端裝置才會迎來明顯放量。三星電子規劃於2026年第4季啟動量產，循序讀寫速度分別達每秒10.8GB與9.5GB；鎧俠亦規劃於2026年底量產，首波應用均鎖定人工智慧旗艦智慧手機。隨著大型語言模型、多模態運算與終端檢索增強生成逐步導入手持設備，行動儲存競爭重心已由單純循序頻寬，轉向隨機讀取、反應延遲與資料管理效率，同步推升512GB與1TB高容量產品市場滲透率。
控制晶片升級 台廠群聯受惠
從整體產業結構觀察，行動儲存已由過去以硬體介面為主的升級模式，全面邁向介面、軟體與韌體協同運作的全新架構。達到每秒10GB等級的高速傳輸介面，顯著墊高控制晶片、實體層及記憶體平行處理的技術門檻，未來高階應用更可望從智慧手機進一步延伸至延展實境裝置、穿戴設備、車用電子及低功耗個人電腦領域。
法人預期，台股供應鏈以群聯（8299）最具代表性，其PS8365控制晶片已率先切入新世代規格，隨著介面頻寬由原本每秒約4GB大幅跳升至10GB，加上四層單元快閃記憶體與高容量儲存滲透率持續提升，控制晶片技術門檻與單機晶片價值均有顯著上升空間，帶動群聯擴大全球市占率，成為這波儲存架構升級浪潮下的最大受惠者。
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