記者葉國吏／綜合報導
超微執行長蘇姿丰6日宣布加碼投資台灣，同時警示當前記憶體供應相當吃緊。公司正積極與供應商及客戶協調規畫，確保AI伺服器、CPU平台與PC所需的記憶體數量無虞。業界預期超微將展開新一波掃貨，帶動台廠夥伴力成（6239）、群聯（8299）搶下龐大商機。
由於大型模型訓練與推論需處理海量資料，記憶體已成AI系統效能的核心關鍵。以超微先前發布的Helios機架參考設計為例，完整機架整合72顆Instinct MI455X GPU，每顆最高搭載432GB HBM4，整櫃可提供約31TB HBM4記憶體。
合作技術突破迎AI龐大需求
台廠封測大廠「力成」與超微緊密合作聚焦先進封裝，已成功驗證2.5D面板級EFB互連技術，支援高頻寬晶片互連。力成董事長蔡篤恭先前表示，扇出型面板級封裝專案持續推進，預計2027年中量產。
此外，力成竹科P11先進封裝廠投入約500億元，提供AI晶片一站式服務。蔡篤恭強調，目前市場上除「台積電」外，具備完整製程能力的生產基地並不多，P11廠未來營運表現值得期待。
軟硬體整合突破容量限制
快閃記憶體控制晶片廠「群聯」則切入儲存與本地端AI運用。今年台北國際電腦展上，群聯與超微攜手展示以群聯PS5963橋接晶片實現的PCIe轉UFS儲存架構，展現雙方於硬體領域的深厚合作基礎。
在年初美國消費性電子展中，群聯aiDAPTIV+方案搭配AMD Ryzen AI Max 300系列平台整合於AI工作站。群聯表示，該技術透過中介軟體與快取方案，在GPU、系統記憶體及Flash間管理資料，有效突破容量限制。