半導體產業經歷前幾年的庫存調整後，上游材料市場正式迎來結構性的反轉契機。根據本土法人最新出具的研究報告指出，隨著AI浪潮重寫市場需求曲線，加上晶圓廠擴產紀律與寡占格局約束，全球矽晶圓正式從先前的「算力荒」走向「晶圓荒」，新一輪的漲價循環已經全面啟動。
AI點火重塑需求 供需缺口浮現
回顧矽晶圓市場的供需動態，全球出貨面積在經歷2023年至2024年的連續衰退後，已於2025年回升5.8%確立反轉。本土法人指出，本輪供需失衡的核心結構在於「供給無彈性」碰上「AI高成長」：全球五大矽晶圓廠市佔率超過90%，在嚴格的擴產紀律下，供給年增率長期僅維持1%至3%。反觀需求端在AI伺服器、高階邏輯晶片及HBM記憶體帶動下，預估2026年至2028年將連續三年維持9%至12%的高成長。
在AI推升下，市場迎來三大傳導路徑：首先是AI晶片晶粒面積放大與先進製程投片量大增；其次是HBM記憶體消耗大量的DRAM晶圓；最後則是CoWoS先進封裝所需的矽中介層本身就是一片12吋晶圓。法人預估，隨著客戶庫存去化進入尾聲，全球矽晶圓市場將在2027年下半年正式轉為供不應求，至2028年缺口將擴大約8%，12吋晶圓平均銷售價格（ASP）也將從2025年的63美元一路攀升，2027年與2028年分別上看101美元與172美元。
三大廠同步調漲 長約與現貨行情加溫
面對結構性缺口，價格漲勢已從預期轉為實質落地。今年7月包括信越、SUMCO與環球晶在內的全球三大矽晶圓廠同步發出漲價函，針對12吋常規邏輯晶圓調漲5%至8%，AI與HPC專用高階晶圓更大幅調漲18%至22%。國際大廠在法說會中也紛紛指出，目前12吋產線已處於滿載狀態，客戶更主動洽談新一輪的長期合約（LTA）以確保產能。
在這波產業榮景中，台灣在半導體材料市場扮演關鍵角色，不僅連續16年成為全球最大材料市場，中游更擁有全球市佔率第三大的環球晶（6488）。根據本土法人評估，環球晶2026年與2027年每股盈餘（EPS）預估分別為22.34元與34.18元，本益比區間看至25至50倍；台勝科（3532）預估2026年與2027年EPS分別為2.88元與11.54元，本益比區間15至35倍；合晶（6182）預估2026年與2027年EPS分別為0.63元與4.66元，本益比區間20至40倍。隨著漲價循環確立，相關供應鏈後續營運動能備受市場期待。
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